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气相沉积膜层在镁合金表面改性中的应用

镁合金是最轻的金属结构材料。它具有强度高、比强度高、强度高、耐热性好、导电性好等优点。目前，它在航空、航空航天、汽车、电子、通信等领域得到了广泛应用。

镁合金的化学性质活泼,在潮湿和海洋气候等环境中都会遭受严重的腐蚀。此外,镁合金表面生成的氧化膜层疏松多孔,对基体的保护效果极其微弱,不能适应大多数恶劣环境的要求,因此也阻碍了镁合金的推广应用。对镁合金进行表面改性是改善其性能的有效途径。目前几乎所有的表面处理方法都在镁合金上作过尝试。电化学镀生产成本低,操作简易,但对环境的危害较大,废弃物处理成本高,而且电化学涂层与基体的结合力差,容易剥落。阳极氧化技术制备的膜层疏松、多孔,必须进行封闭处理后才能使用。相对于这些技术而言,气相沉积技术采用的设备昂贵,但制备的膜层致密度高,与基体结合力好,而且涂层种类丰富(可以是金属层或陶瓷层),结构设计性强(可以是单层膜、多层膜和复合膜),为镁合金的防护提供了更多的选择方案。

1化学气相沉积

气相沉积技术是通过气相材料或使材料汽化后沉积于固体材料表面并形成薄膜,从而使材料获得特殊表面性能的一种新技术。近40年来,气相沉积技术发展迅速,已在现代工业中得到广泛应用并展示了更为广阔的发展和应用前景。通常根据气相物质的产生方式将其分为物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition,简称PVD)和化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition,简称CVD)两大类。物理气相沉积是在真空条件下,采用各种物理方法,将固态的镀料转化为原子、分子或离子态的气相物质后,再沉积于基体表面从而形成固体薄膜。按沉积薄膜气相物质的生成方式和特征可分为真空蒸镀、溅射镀膜和离子镀膜三种。化学气相沉积是将含有组成薄膜的一种或几种化合物气体导入反应室,使其在基体上通过化学反应生成所需要的薄膜。目前常见的化学气相沉积工艺包括采用加热促进化学反应的普通常压CVD、低压CVD和采用等离子体促进化学反应的等离子辅助CVD、采用激光促进化学反应的激光CVD以及采用有机金属化合物作为反应物的有机金属化合物CVD等多种衍生技术。

由于气相沉积技术所用的设备比较昂贵,因此在一定程度上限制了它的广泛应用。然而它却具备许多传统表面处理技术所没有的特点。在制备出性能各异、品种繁多的防护膜层的同时,它几乎不产生任何废弃物。在环境问题日益严峻的今天,气相沉积技术无疑是传统技术的最佳替代物。传统的电化学涂层技术发展到今天,已在工业中占了相当重要的地位。但是生产过程中采用对人体有害的电解液以及废液的处理始终是困扰人们的难题。而从气相沉积的发展情况来看,目前利用该技术制备的膜层很多情况下已具有了与电化学涂层相媲美的性质。表1对比了PVD镀层和传统电化学镀层的工艺参数,表2列出了目前PVD镀层可以替代的传统电化学镀层。

目前用于防腐耐磨的气相沉积膜层主要有金属型和陶瓷型两大类。根据膜层结构形式的不同又可分为单层膜、多层膜和复合膜。在实际的研究工作中,为了改善膜基结合力和提高膜层自身的耐蚀耐磨性能,常采用几种类型混合的方式来设计膜层。例如:Charrier等利用阴极电弧蒸发PVD技术在钢基体上沉积了Ti/Al多层膜和Al/Ti多层膜,Creus等通过直流磁控溅射技术在低碳钢上沉积了Al-Cr膜和Al-Cr-N膜,Ahn等则用反应电弧沉积的方法在铁基上制备了WC-(Ti1-xAlx)N超晶格膜层。

2复合复合薄膜

PVD膜层,尤其是溅射和离子镀膜层,与基体的结合力要优于传统的电镀层,将PVD膜层用于镁合金的耐磨耐蚀研究,是一项很有意义的工作。近年来,国内外已相继开展了镁合金表面制备PVD膜层的研究。

在表面沉积金属膜层是一种改善镁合金基体性能的重要方式。中国科学院金属研究所霍宏伟等通过磁控溅射在AZ91D镁合金表面沉积了Al膜层。实验靶材为纯Al,氩气压力为0.2Pa,功率15kW,基体温度300℃,溅射时间1.5h。由于AZ91D镁合金和Al的线性热膨胀系数的差异,导致溅射Al涂层的结合力并不理想。在溅射膜层后他们又采用真空退火的方法得到了Al扩散涂层。真空退火温度为500℃,真空度为8×10-3Pa,保温时间为2h,冷却方式选用空冷。真空退火后,由于共晶反应的发生,表面膜变得均匀致密。分析表明,表面膜由两相组成,其中体积分数较大的是β相,另一相的Al含量较β相低。在3.5%(质量分数)NaCl溶液中的动电极极化曲线测试表明:溅Al后进行真空退火处理可以提高合金的耐腐蚀性能,具体表现为自腐蚀电位升高,腐蚀电流密度降低。

硬质陶瓷薄膜在表面工程中起着非常重要的作用,它们具有较高的硬度、良好的耐磨性、优异的耐蚀性和亮丽的色泽。目前TiN,TiC,Ti(C,N)和CrN膜层倍受人们关注。CrN是