电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点.docxVIP

东吴证券研究所

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图表目录

图1：GB200产品效果图 5

图2：GB200NVL72产品效果图 5

图3：封装技术发展历程 7

图4：玻璃基板结构图 8

图5：玻璃基板系统级封装原型 8

图6：玻璃基板可容纳多50%的小芯片 8

图7：面板玻璃 9

图8：有机材料基板与玻璃基板性能对比 9

图9：玻璃基板性能优势 10

图10：英特尔积极布局玻璃基板封装行业 11

表1：英伟达产品性能对比 4

表2：国内玻璃基板前沿厂商介绍 11

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GB200深度创新，引领GPU全面升级

当地时间3月18日凌晨，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国加州圣何塞召开了GTC2024大会，会上正式发布了面向人工智能模型的全新Blackwell架构，以及基于此架构的超级芯片——GB200。该项目正处于积极进行设计调整和测试阶段。

基于Blackwell全新架构，GB200不断扩展算力边界

Blackwell的全新架构使得芯片算力得到跨越式提升。Blackwell是英伟达首个采用多芯片封装设计的GPU，在同一个芯片上集成了两个GPU，代表了生成式AI和加速运

算领域的重大突破。Blackwell架构的GPU，AI性能可以达到20petaflops，而英伟达两年前发布的“H100”的算力为4petaflops，使得在运行具有数万亿参数的实时生成式AI大型语言模型时，其成本和能耗实现了大幅降低。Blackwell并不是芯片的名称，而是作为整个平台的名字，采用Blackwell架构的GPU被划分为了B200和GB200两个产品系列。在Blackwell架构下，B200的晶体管数量是H100的两倍以上，达到2080亿个。基

于台积电的N4P制程工艺，B200由两个Di（eInterface(NV-HBI)连接，带宽达到10TB/s。

裸片）组合而成，通过NvidiaHighBandwidth

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GB200则是基于B200的进一步发展，提供了前所未有的推理性能与效率。GB200通过900GB/s超低功耗的片间互联，将两个B200GPU与一个GraceArmCPU相连，

训练与推理LLM的性能比上代实现了大幅提升。英伟达首席执行官表示，基于Blackwell的架构，GB200在性能上具有巨大的升级。此前的H100的AI性能为每秒4千万亿次浮点运算，而GB200则为每秒20千万亿次浮点运算，是H100的五倍。在参数为1750亿的GPT-3LLM基准测试中，英伟达称GB200的训练性能和训练速度均大幅领先H100。此外，GB200在能耗成本上也带来显著降低。在1.8万亿参数的MoE架构GPT模型训练中，GB200实现相同目标所消耗的能源也远低于HopperGPU。GB200的推出，标志着高性能计算领域的新时代正式开启，它不仅能够处理前所未有的复杂数据集，还能以更高的能效运行大型AI模型。

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表1：英伟达产品性能对比

Platform GB200 B200 B100

HGXB200

HGXB100

1xGraceCPUGPU

1xGraceCPU

GPU

GPU

GPU

GPU

FP4Tensor

20/40

9/18

7/14

72/144

56/112

Dense/Sparse

petaflops

petaflops

petaflops

petaflops

petaflops

FP6/FP8Tensor

10/20

4.5/9

3.5/7

36/72

28/56

Dense/Sparse

petaflops

petaflops

petaflops

petaflops

petaflops

INT8Tensor

10/20

4.5/9

3.5/7

36/72

28/56

Dense/Sparse

petaflops

petaflops

petaflops

petaflops

petaflops

FP16/BF16Tensor

5/10

2.25/4.5

1.8/3.5

18/36

14/28

Dense/Sparse

petaflops

petaflops

petaflops

petaflops

petaflops

TF32Tensor

2.5/5

1.12/2.25

0.9/1.8

9/18

7/14

Dense/Sparse

petaflops

petaflops

petaflops

petaflops

petaflops

FP64