用于抛光多晶硅的化学机械抛光液
原料配比
原料
配比(质量份)
1#
2#
3#
4#
5#
6#
研磨颗粒
二氧化铈
0.5
-
-
-
-
-
覆盖铝的二氧化硅
-
30
-
-
-
-
聚甲基丙烯酸甲酯
-
-
10
-
-
-
三氧化铝
-
-
-
2
-
-
二氧化钛
-
-
-
-
10
-
掺杂铝的二氧化硅
-
-
-
-
-
10
季铵盐型阳离子表面活性剂
苯二亚甲基-双(八烷基二甲基氯化铵)
0.1
-
-
-
-
-
三乙氧基-双(十八烷基二乙基溴化铵)
―
0.1
-
-
-
-
聚亚甲基(30)-双(十六烷基二乙基溴化铵)
-
-
0.0001
-
-
-
四亚甲基
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