2025版口腔科临床基本技术操作规范.docxVIP

2025版口腔科临床基本技术操作规范

一、口腔检查基本操作规范

（一）一般检查操作流程

1.环境与器械准备：检查前需确保诊疗环境光线充足（推荐使用头灯或口腔综合治疗台冷光源，色温5000-6500K，避免阴影干扰），器械需经高温高压灭菌（压力蒸汽灭菌134℃/3分钟），一次性物品（口镜、探针、镊子）拆封后使用。术者需完成七步洗手法（流动水+皂液，每步骤≥15秒），戴无菌手套（检查手套需无粉、无破损，尺寸合适）。

2.患者体位调整：患者取仰卧位，头部与治疗台呈15°-30°后仰，上颌牙列咬合平面与地面呈45°，下颌牙列咬合平面与地面平行。术者位于患者右前方（牙体牙髓治疗）或右后方（牙周检查），与患者肩部平齐，确保操作视野与体位符合人体工学，减少术者疲劳。

3.视诊操作要点：

-首先观察口腔颌面部对称情况，注意皮肤色泽、有无肿胀或瘘管（瘘管需记录位置、直径、分泌物性质）；

-口腔内检查按“唇→颊→牙龈→牙齿→腭→舌→口底”顺序进行，重点记录牙齿颜色（正常为乳白至淡黄）、排列（牙列拥挤度用CPI探针测量，邻接间隙＞1mm为异常）、缺损（龋损需记录部位、深度，使用国际通用的Black分类法）；牙龈观察需注意色（正常粉红）、形（菲薄扇贝状）、质（坚韧有弹性），龈沟深度（正常≤3mm，探针轻探，力量≤0.2N）；

-黏膜检查需注意有无溃疡（记录大小、边缘、基底硬度）、白斑（需与扁平苔藓鉴别，必要时活检）、红斑等异常。

4.探诊操作规范：使用牙周探针（WHO推荐CPI探针，尖端直径0.5mm，刻度2/4/6/8/10/12mm）时，握持方式为改良握笔法，支点需稳定（以邻牙或患者面部为支点），探入方向与牙体长轴平行，力量控制在0.2-0.5N（避免损伤牙周组织）。龋病探诊使用尖头探针（尖端直径≤0.2mm），轻探龋洞边缘，判断软化牙本质范围（用“硬/软”记录），注意避免穿通髓腔（深龋时需改用挖器或慢机去腐）。

5.叩诊与扪诊：叩诊分垂直叩（评估根尖周炎症）与水平叩（评估牙周膜炎症），使用金属器械柄末端，从正常牙开始逐步过渡到可疑牙，力量由轻到重，记录“(-)/（±）/(+)/(++)”（-：无不适；+：轻度疼痛；++：明显疼痛）。扪诊检查颌下/颏下淋巴结时，手指指腹轻柔滑动，记录大小（直径≤1cm为正常）、质地（软/韧/硬）、活动度（可活动/固定）。

二、牙体牙髓病治疗基本技术规范

（一）窝洞预备操作标准

1.洞形设计原则：根据龋损范围（通过视诊、探诊及X线确认）确定洞缘扩展，保留健康牙体组织（牙尖斜面保留≥1mm牙釉质），邻面洞需避免破坏接触点（接触点破坏需行嵌体或全冠修复）。固位形设计：盒状洞形（底平壁直，洞深牙釉质层≥1.5mm，牙本质层≥0.5mm）；倒凹固位（在洞底轴壁与髓壁交界处制备，深度0.2-0.3mm，宽度0.5mm）；鸠尾固位（后牙邻合洞，鸠尾峡宽度为颊舌尖间距的1/3-1/2，峡部位于轴髓线角内侧）。

2.去腐质操作：浅龋（仅累及牙釉质）使用慢机球钻（转速≤15000rpm）或金刚砂车针（粒度120-180目），沿洞缘向中心磨除；中深龋（累及牙本质浅层/中层）需换用低速球钻（转速≤5000rpm），配合挖器（Gracey1/2型）分次去腐，避免产热（每操作5秒停顿2秒，喷水冷却）；深龋（近髓）采用“间接去腐法”，保留近髓处0.1-0.2mm软化牙本质，覆盖氢氧化钙（厚度≥1mm），暂封观察4-6周后再行永久充填。

3.抗力形优化：洞缘角需圆钝（釉质壁与牙面成90°，牙本质壁与釉质壁成120°），避免锐角导致应力集中；薄壁弱尖（剩余牙体组织厚度＜1mm）需预先制备沟槽或进行牙本质钉加固（钉径0.5-0.7mm，长度≤根长1/2，距髓腔≥1mm）；大面积缺损（＞2个牙面）需考虑高嵌体或全冠修复，减少充填体折裂风险。

（二）牙体充填操作规范

1.材料选择：前牙Ⅰ、Ⅲ、Ⅳ类洞首选复合树脂（推荐纳米复合树脂，填料粒径0.01-0.1μm，透光率与牙釉质匹配）；后牙Ⅰ、Ⅱ类洞可选择复合树脂（后牙专用型，填料含量75-80wt%）或玻璃离子水门汀（用于儿童乳牙或根面龋）；楔状缺损（牙颈部）推荐使用流动树脂（粘度≤5000cP）或玻璃离子（释放氟离子，防继发龋）。

2.隔湿与酸蚀：使用橡皮障（推荐一次性乳胶障，孔径1-2mm）完全隔离术区，避免唾液污染（唾液pH值5.0-7.0，可导致粘接剂水解）。酸蚀剂选择35%磷酸凝胶（牙釉质酸蚀15秒，牙本质酸蚀10秒），冲洗时间≥15秒（水流压力0.2-0.3MPa），吹干至表面呈白垩色（牙釉质）或无光泽（牙本质），禁止过度吹干（牙本质脱水可导致术后敏感）。

3.粘接