CN106714460A 一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法 (吉安市满坤科技有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-06 发布于重庆
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CN106714460A 一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法 (吉安市满坤科技有限公司).docx

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106714460A

(43)申请公布日2017.05.24

(21)申请号201710065218.9

(22)申请日2017.02.06

(71)申请人吉安市满坤科技有限公司

地址343000江西省吉安市井冈山经济技

术开发区火炬大道191号

(72)发明人乐伦张孝斌彭清华

(51)Int.CI.

H05K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图1页

(54)发明名称

(57)摘要本发明公开了一种在印制电路板上制作异

(57)摘要

本发明公开了一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法,以普通基板为原材料然后经开料、内层蚀刻、压合,将基板制作成未钻孔的多层板;再设置钻孔孔位的补偿值;将铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔;最后将钻孔后的多层板进行沉铜板电、外层线路、防焊文字、表面处理和成型加工等步骤,制得成品。本发明真正实现了无毛边,不变形的技术特点,结构设计合理,效率高,节约生产原料和人员成本,值得推广。

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CN106714460A

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CN106714460A权利要求书1/1页

2

1.一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法,具体步骤为:

a、选择基板,然后经开料、内层蚀刻、压合,将基板制作成未钻孔的多层板;

b、制得多层板中预留出异形槽孔的孔位,异形槽孔位的长度为成品的槽孔长度(L)+钻孔属性补偿值+0.05mm;

c、将孔位调整好的多层板与铝片、垫板的顺序叠放固定,具体是铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔;

d、钻孔后的多层板进行沉铜板电、外层线路、防焊文字、表面处理和成型加工等步骤,制得成品。

2.如权利要求1所述的一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法,其特征在于:通过多层板中预留出异形槽孔的孔位,对于孔位偏公差的补偿方法为:

a、先调整不对称公差为对称公差后;

b、按对称公差进行补偿(3.00mm+0.1/-0mm,调整为3.05+/-0.05mm再补偿)。

3.如权利要求1所述的一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法,其特征在于:铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔可叠加,高度(HD与钻孔槽刀直径(d)同比例增加。

4.如权利要求1所述的一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法,其特征在于:多层板可为内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体形成的板材。

CN106714460A说明书1/3页

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一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法

技术领域

[0001]本发明属于印制电路板制造技术领域,具体涉及一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法。

背景技术

[0002]电路板是目前各类电子类产品必需部分。随着电子信息技术的不断向前发展,优质的电路板供需十分紧迫。尤其是在电路板中制作异形槽孔的技术十分不成熟,导致异形槽孔的电路板质量参差不齐,在市场上价格昂贵,不利于电子信息技术的不断向前发展。

[0003]目前电路板上孔的制备,需依据印制电路板的功能要求,在印制电路板上制作槽孔、盲孔或通孔等。槽孔按照是否金属化可分为金属化槽孔和非金属化槽孔,按照形状可分为长槽孔、短槽孔、方形槽孔和异形槽孔等。其中异形槽孔是指加工后呈不规则形状的一类槽孔。现有技术是在钻异形槽孔时,一般分别在槽孔位的两端钻引孔,然后从槽孔位的一端引孔位向另一端引孔位钻孔。然而因为有异形槽孔设计,在钻第二个槽孔时,会与第一个槽孔的位置相交,受到槽刀扭力的影响,钻槽后会在相交位置处孔壁留有毛刺,影响成品后孔径公差要求,从而导致所钻的异形槽孔变形,达不到设计要求。

[0004]发明专利内容

本发明专利的目的在于提供一种在

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