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采用SnPb共晶锡膏焊接SAC-BGA可行性探讨 任柏孛 四川长虹精密电子科技有限公司 摘要：虽然s盯已经迎来了无铅时代，但SnPb焊膏的成本优势使SnPb焊膏具有顽强 的生命力，有时候我们不得不面对SnPb焊膏焊接无铅元什的兼弈性课胚。本文对采用SnPb 麸晶锡膏焊接SAC—BGA可行性进行了探讨。 关键词：无铅：锡铅焊膏：SAC一日G^；sA—BG^；冶金键：IMc：共晶相：近共晶相：非 共品相；偏析；晶枝生长；空洞 尽管目前绝大多数S帅都已经Pb—free，但同一家SMT工厂同时采用锡铅和无铅焊膏 回流焊接工艺的现状还比较普遍。而对于没有无铅要求的产品．我们使用何种焊膏工艺方 式组织生产呢?从节约成本的角度考虑，我们当然会使用锡铅焊膏：[艺。但锡铅焊抖与无 铅元件材料匹配的可靠性问题又成了困扰我们的一大难题，尤其是无铅BG^与锡钳焊膏匹 配的可靠性问题。然而在这方面．原有的可用数据非常有限，有些数据甚至是相互矛盾的， 使得我{fJ疑虑重重。下面从焊接的基本原理出发，结合相关研究成果和实际应用，探讨锡 铅焊膏焊接无铅元件特别是SAC—BG^的可行性，讨论中默认印制扳焊盘为通用的oSP铜焊 盘或热风平整覆锡焊盘．从而不再论述对焊盘的焊接。 焊接工艺涉及到冶金键的形成，焊料合金中的一种纽分(通常是锡)与元件埠端和焊 盘冶金形成冶金键。冶金键又涉及到两种冶金粘接界面处的金属间化台物(化学计量直链 化台物IMC)。NC通常比纽分金属更脆．焊接的可靠性很大程度取决于IMC层fI勺厚度和空 洞。IMC一般由回流焊的高温所致。sn是可以进行交互作用的金属之一，它几乎可以和其 它所有的金属发生相互作用形成IMC。因此锡作为主要成分被用到焊料中．以获得焊点的 机械性能平¨可靠性。锡铂焊料中铅的使用主要是为了使台金发生相变，降低合金的熔点， 降低台金熔液的表面张力．使台金熔液具有良好的浸润性．钳不参与生成IMc。 除MA外．其它无锻元件的焊端普遍采用镀纯锡， 共晶锝铅焊膏对元件焊端的焊接其实就是锡铅成分重 新键合的过程．焊料中熔融的锡钮与焊端镀层上的锡 在回流高温下重新键台，原子间通过金属键的作用而 紧密结合。焊端的金属原予通过交互作用扩散到焊点 中．使焊点中金属成分比例变化．成为非共品相，凝 同会出现轻微偏析．但凝固后各组分粒子仍然能比较 镀Ni焊端的焊接图倒 均匀地分布，对焊点的机械性能和可靠性没有本质的影响。对于镀银、镀金、镀镍的元件 焊端，‘其焊接就是一个冶金过程，生成IMC，由于SnPb焊料中的Sn与它们有良好的交互作 用，都可以实现良好的焊接。因此锡铅共品锡膏对绝大多数无铅元件的焊接是可行的。事 实上，只要元件焊端镀层良好，由于锡铅焊料比无铅焊料具有更好的扩展率和浸润性，锡 铅焊膏焊接无铅元件的良品率往往高于无铅焊膏。值得一提的是，建议含铋镀层的元件避 免使用锡铅焊膏，因为铋铅的加入会使锡铅铋焊点的熔点变得很低，约100℃或更低焊 点容易热疲劳失效。 对于无铅BGA来说，虽然用SnPb焊膏焊接也是一个焊料相互熔合键合的过程，但情况 就不这么简单。主要是焊球焊点合金成分复杂，相变多样，而且焊接的外观质量连肉眼都 无法看见，更谈不上判断其可靠不可靠了。目前流行的无铅BGA焊球成分为锡银(SA)、 点约217℃。美国标准与技术研究院(NIST)通过实验获得了SAC合金在共品点的成分为： 回流温度上升到221℃后，焊球完全熔化，与先熔化的锡铅焊膏合金重新泪合，混合后形 成一种新的合金Sn—Pb-Ag-Cu。合金中部分锡银、锡铜有发生反应生成金属间化合物IMC Ag。Sn、CueSm。这些IMC粒子和铅原子均匀地分布在锡主体的机体中。只要在焊点凝固过 程中，保持这种均匀的分布，焊点的机械性能和可靠性是可接受的。然而由于铅的加入， 剧，可能促成各种偏析品枝尤其是锡晶枝进行生长。而且如果焊点各组分凝固收缩的先后 一致性差异太大且不均匀分布，可能导致出现明显的空洞。偏析晶枝的过度生长，破坏了 焊点各组分粒子的均匀分布，使焊点机械性能减低。明显空洞和大的晶枝的出现为焊点的 早期失效埋下了隐患。 是不是由此可以断定SAC—BGA焊球不能使用锡铅焊膏呢?现在下结论还为时尚早。再 冷热差异导致的，品枝由“冷端”向“热端”生长。减小或避免焊点冷却时的冷热差异， 就能减小或避免品枝生长。由