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2022年斯达半导研究报告 一、斯达半导掌握先发优势，叠加下游旺盛需求驱动业绩增长 1、专注发展工业及车规领域IGBT模块多年，创始人及管理层具备深厚技术背景 国内IGBT模块龙头企业，围绕工业、车规级应用开发IGBT芯片及模块技术和产品。斯达半导成立于2005年4月，2020年在上交所上市，成立之初，创始人沈华考虑到IGBT模块在国内尚属空白，晶闸管、二极管等相对成熟，从商业角度和行业发展出发，IGBT模块均是更好的选择，早年间部分IGBT芯片外购自英飞凌、IXYS及Si-ChipPower等公司，2018年实现了所有型号IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产，外购比例逐步由2016年的68.96%下降至2019年上半年的45.9%。此外，公司在2007年推出第一款IGBT模块，2011、2012年分别推出工业级中等功率和大功率IGBT模块，2013年推出车规级模块，2021年定增建设高压功率芯片及SiC芯片产线，逐步走向IDM+Fabless并行模式。 公司股权结构集中，沈华、胡畏夫妇实控的香港斯达持有41.77%的股份。1）沈华、胡畏夫妇均为美国国籍，分别持有斯达控股70%、30%的股权，斯达控股通过香港斯达持有斯达半导41.77%的股份，浙江兴得利纺织、嘉兴福瑞德投资（有限合伙）、香港中央结算分别持有13.99%、5.09%和5.93%的股份，股权结构集中；2）子公司中，上海道之科技从事IGBT芯片的设计与IGBT模块的生产等；斯达欧洲公司从事国际业务的拓展和前沿功率半导体芯片及模块的设计和研发；浙江谷蓝从事半导体分立器件的销售；嘉兴斯达电子科技从事集成电路芯片的设计及服务、半导体芯片及电子元器件的生产销售；嘉兴斯达微电子是高压功率芯片和SiC芯片产线实施主体；嘉兴斯达集成电路公司尚未开展业务。 创始人和部分管理层成员有英飞凌、XILINX、IR和赛米控等国际大厂工作经历。创始人沈华先生1995年获得美国麻省理工学院材料学博士学位。 1982年~1983年任杭州汽车发动机厂助理工程师，1986年~1990年任北京科技大学讲师，有英飞凌、XILINX公司研发工作经历；副总经理胡畏女士1987~1990年任北京市计算中心助理研究员，1994~1995年任美国汉密尔顿证券商业分析师，1995~2001年任美国ProvidianFinancial公司市场总监、执行高级副总裁助理、公司战略策划部经理；副总经理汤艺女士2003年博士毕业于美国仁斯利尔理工学院电子工程系，2003~2015年在美国国际整流器公司（InternationalRectifier）工作，历任集成半导体器件高级工程师、主管工程师、高级主管工程师、IGBT器件设计经理、IGBT器件设计高级经理；副总经理戴志展曾在飞瑞股份、昀瑞公司、乾坤科技从事研发工作；欧洲公司总经理PeterFrey在赛米控任职多年，在IGBT领域有丰富经验。 2、筑牢IGBT模块优势同时拓展其他功率器件，主要应用于工控和新能源领域 公司主营产品为IGBT模块，主要覆盖600~1700V的中低压领域，1200VIGBT模块是主力产品。公司目前IGBT模块型号数近700款，主要覆盖600/650/1200/1700V，其中1200VIGBT模块产品型号数最多，是公司的主力系列，2015~2018年1200VIGBT模块营收贡献均在70%以上，公司在3300V、4500V及以上模块产品型号数较少，有望利用公司第六代FSTrench芯片平台及大功率模块生产平台，研发应用于轨道交通和输变电等行业的3300~6500V高压IGBT产品。公司成功研发出SiC功率模块产品，目前共有21款，已初步切入车规领域，未来将持续加大研发投入，开发出更多符合市场需求的车规级SiC功率模块。 公司产品主要应用于工业控制及电机节能领域，新能源领域占比逐渐扩大，变频白电及其他领域占比较低。在工业控制和电机节能领域，公司产品应用于变频器、逆变焊机和UPS电源等，客户包括英威腾、汇川技术、众辰电子、巨一动力、上海电驱动等；在新能源领域，公司可通过工控客户进行下游拓展，产品应用于新能源汽车驱动装置、太阳能逆变器和风机逆变器中，营收占比逐年攀升；在变频白电和其他领域，公司产品应用于机车牵引、智能电网、舰船电气化及变频家电等。 3、受益于工控领域顺利推广及新能源需求爆发，营收和毛利率呈现逐年攀升态势 斯达半导2015~2021年营收CAGR达37.5%，系工业控制及电源行业收入稳定上升，新能源行业提供强劲驱动力。公司2015~2021年营收CAGR为37.5%，保持较高增速，主要系公司IGBT模块填补国内IGBT模块产品空白，产业化后在电焊机和变频器客户中推广顺利，近年来受益于新能源车和光伏风电对IGBT模块的强劲需求。2021年营收