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磨粒光整加工的应用 目前，研磨粒加工广泛应用于精确的光洁加工中。研磨加工可分为固结磨粒和游离磨粒。 游离磨粒加工技术是历史最久而又不断发展的加工方法, 它是不切除或切除极薄的材料层, 用以提高工件表面精度或强化加工表面的一种加工方法, 多用于最终工序。近年来, 在传统工艺的基础上, 出现了许多新的游离磨粒加工方法, 如磁性研磨、弹性发射加工、流体动力抛光、液中研抛、磁流体抛光、挤压研抛、磨粒喷射加工等。 1 超精研磨和研磨 1.1 超精密研磨和单晶硅片加工的表面形态结构 超精密研磨和抛光 (以下简称研抛) 加工方法是一种具有均匀复杂轨迹的光整加工方法, 其原理是:磨具在含有自由磨粒的研抛液中, 紧压在工件表面上作高速旋转;工件固定安装在工作台上, 工作台作旋摆运动。磨具的高速旋转运动与工作台的旋摆运动的合成形成了极其复杂均匀而又细密的运动轨迹。东北大学在20世纪90年代中期进行了硬磁盘基片和单晶硅片的超精密研磨和抛光的基础理论和试验研究, 获得了表面粗糙度R 在抛光过程中, 被加工表面的材料去除形态取决于被加工表面、抛光垫和抛光液之间的相互作用, 这种作用主要是机械作用、化学作用和物理作用, 以及三者的相互组合。其去除过程的外界表现与材料的晶格取向, 组成材料的粒子间的结合键形式密切相关。材料的去除主要是磨粒对工件滑擦、耕犁和切削的机械作用结果, 在沟痕的两侧还存在塑性隆起的深处节状断裂, 说明材料的疲劳断裂对材料去除有着十分重要的作用。同时工件表面与抛光液形成Ni盐, 随后被磨粒去除, 并不断的往复下去。通过抛光压力和抛光速度可以获得高的材料去除率。 单晶硅片的材料以脆性断裂去除, 并与晶格取向密切相关, 材料的去除以三体为主, 辅以两体的脆性破碎过程, 提高压强增大裂纹的深度和长度, 而提高速度主要是增大破碎的概率。速度的增加对表面粗糙度影响并不显著, 而压力和磨粒尺寸的增加, 将使加工表面的粗糙度增大。 1.2 机床特点、特点 (1) 容易直接加工出高质量的镜面平面。 (2) 磨具、磨料材料来源广泛, 加工成本低。 (3) 机床结构简单、制造容易。 (4) 生产效率高。 1.3 研抛头的研磨和研磨 自由研抛阶段。研抛头的微观结构为蜂窝状, 能浸含和携带大量游离磨粒一起运动。加工时研抛头自由推挤加工液及游离磨粒, 一些游离磨粒钻到研抛头端面空隙中, 起摩擦切削作用;一些游离磨粒在研抛头与工件之间滑动和滚动, 对工件材料去除量不大。 镶嵌研抛阶段。随着加工的进行, 镶嵌到研抛头端面孔隙中的磨粒增多, 游离磨粒同时也在破碎, 但主要趋势是磨粒被镶嵌而处于半固定状态。高速回转的研抛头在旋摆运动中带着磨粒撞击和摩擦工件被加工表面, 进行有效的切削, 材料去除率增大。 饱和钝化研抛阶段。磨粒镶入增多, 逐渐趋向饱和, 由于不断受到挤压和冲击而被压实, 填平研抛头端面, 呈半固结和固结状态, 使研抛头硬度进一步提高。在研抛运动中, 加工头带着无数镶嵌磨粒和自由磨粒在工件被加工表面上强烈的滑动和滚动, 使之光滑, 同时, 加工头端面在研抛中也被修整, 变得平整光滑, 使切削能力下降。 “壳膜化”研抛阶段。加工头端面进一步被更细小磨粒“填平”, 逐渐形成一层被称为“壳膜层”的极其致密、已饱和钝化但仍具有不少极小孔隙的硬壳层。其表面光滑明亮, 呈深褐色或黑色暗光镜面, 它具有极高的使工件被加工表面快速形成高质量镜面能力。 1.4 超精密研抛运动轨迹的优化研究 (1) 超精密研抛材料去除机制及工艺参数优化的研究。 (2) 超精密研抛运动轨迹数学建模及运动参数对研抛运动轨迹的影响的研究。 (3) 超精密研抛新型加工装置的开发。 2 表面改性加工方法 磁力光整加工 (Magnetic Abrasive Finishing, 简称MAF) 是利用磁场作用进行材料微去除的表面加工方法, 它能高效、快速地对各种材料、尺寸和结构的零件进行光整加工, 是一种投资少、效率高、用途广、质量好的表面加工方法。 2.1 工件表面磁刷扫加工的应用 所谓磁力光整加工, 就是利用磁场通过强磁性介质产生的磁作用力对工件进行微切削加工的方法。图1为圆柱表面磁力光整加工原理图, 将工件放置在由电磁铁N极和S极构成的磁场中, 在电磁铁与工件之间填充磁性磨粒, 当对电磁铁通以直流电时, 在N、S两极之间便产生磁场, 磁性磨粒被磁极吸引, 在磁力的作用下, 磁力沿磁力线整齐地排列成刷子状, 并对加工工件表面形成一定的压力, 当磁极与工件之间产生相对运动时, 磁刷扫过工件表面, 从而对工件表面进行研磨、去毛刺、提高工件表面硬度等过程的光整加工。该加工方法改善了工件表面的应力分布状态, 延长了工件的使用寿命。磁性磨粒由纯铁粉 (Fe) 作载体, 加入一些Al 目前磁力光