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YJ公司发展战略 ％，意味着半导体产业正在走向成熟。根据国际半导体产业权威研究机构预测， 未来几年的年均增长率将会在7％到9％左右，而2010年以后的半导体产业，可 能面临技术方面的重大突破，如纳米炭管技术等，否则，这一产业的年均增长率 将在5％附近。2007年与2008年半导体产业将进入持续增长阶段，年增长率分 别为8％左右，预计2009年和2010年的增长趋势将放缓，年增长率分别为2％ 和6．3％，2010年全球半导体产业产值将达3256亿美元。 3．1．1中国半导体产业发展环境 (1)中国半导体市场规模产品结构。中国半导体产业进入2l世纪后快速 发展，2002—2006年中国半导体市场规模年平均增长率达到33．2％，增长速度全球 最高。由于2008年下半年金融危机的导致需求减缓的影响，至2008年，中国半 导体市场规模也达到了7466亿元，增长率为10％。直接原因是下游电子制造业的 旺盛需求造就了近五年来中国半导体市场高的增长速度。但随金融危机的蔓延， 中国半导体市场规模将出现个位数增长。集成电路和分立器件是中国半导体产业 的两大分支2007年按销售数量计集成电路产品约占中国半导体市场按销售量计的30％，分立器件占70％。按销售金额计集成电路产品约占中国半导体市场按销 售量计的76％，分立器件占24％。见图3．2，图3．3。 从销售量的封装结构来看，封装类型结构够，分立器件的常用封装类型所占 比重较大。其中TO、DO、SOT和SOD的比重较大，这主要是因为这几类封装 类型绝大部分来自分立器件。与分立器件相比，集成电路常用的封装结构则占比 重较低，在集成电路常用的封装结构中，数量最的是SOP系列，但仍然只有 8．55％，而目前广泛运用到各种处理器的BGA封装类型则只占封装总量的1．55％ 从销售额方面来看，销量比重较小的BGA系列份额最大，占据了总体市场 销售额的近30％，其次是SOP，总体来看，集成电路常用的封装类型所占比重 相对较大。分立器件方面，由于平均单价较低，因此分立器件常用的封装类型所 占的比重均未达到10％。此外，从封装价格也本可以推出封装技术的高低，一般 来说，管腿越多，封装技术要求也越高，封装价格也自然越大。中国封装市场细 分封装类型应用结构一整体市场应用结构III见图3—4。整体来看，中国丰导体封装市场的应用结构仍然是计算机、消费和网络通信三炙领域 份额较大，这点与半导体器件的应用结构基本保持一致 (2)中国集成电路市场概况。．近年来中国集成电路市场规模增长迅速， 2004．2008年年平均增长率达24％。2008年，虽受金融危机的巨大冲击，但全年 市场规模达5973亿元，增长速度达到6．2％(见图3．5)。但是中国集成电路大部 份需要进口，国产替代进口速度加快，但2008年进出口比例仍大于3：1。从集成 电路市场产品结构看，存储器是最大的一类产品，占市场24％的份额，市场增长 最快，尤其DRAM增速为50％。模拟产品和ASSP产品增长率超过30％。从集 成电路市场应用结构看，网络通信类功率IC市场取得高速增长，06年中国GSM 手机、WLAN AP、路由器、移动程控交换机、DSL终端和VOIP设备等产品都 超过40％的增长率，直接促成2008年中国通信类lC市场39．6％的高增长率；汽 车电子IC市场保持高速增长；消费类IC市场有所减缓：消费电子类LCD TV、 PDP TV、空调、洗衣机、MP3、DVD、DC和DV等增长率下降。 (3)中国分立器件市场概况。中国强大的整机生产能力是分立器件发 展的源动力，2007年开始中国已成为全球最大的分立器件市场，市场规模已超 过全球的40％，2002．2008年中国市场规模年平均增长速度达24．1％。2008年我 国分立器件市场规模达1493亿元人民币，增长速度为13％。从分立器件市场产 品结构看，功率晶体管占35％，普通三极管占15％，普通二极管占25％，光电 二极管占10％。从分立器件市场应用结构看，计算机与外设占27％，网络通信 占23％，消费电子占20％，其他占30％。 (4)中国半导体市场竞争环境。中国集成电路市场的主要竞争者，可以划 分为欧美厂商、日本厂商、韩国厂商、中国台湾厂商及中国大陆厂商等。欧美厂 商的主要优势领域在于计算机及网络通信领域，同本厂商的优势体现在消费领 域，韩国厂商的优势领域是存储器市场，中国台湾厂商的竞争力在于低端市场的 价格优势，而中国大陆厂商的优势在于IC卡及低端的消费领域。随着计算机网 络通信消费电子三大应用的日益融合，数字家庭、下一代移动终端、汽车电子等 市场丌始萌动，欧美厂商的发展趋势是PC、网络化、娱乐化、网络无线化，并 且在构筑下一代网络的同时向家庭应用领域不断渗透；日本厂商的努力方向是消 费类电子信息产品网络化