电子行业市场前景及投资研究报告：晶圆代工，制造业巅峰.pdfVIP

电子行业 晶圆代工：制造业巅峰，国内追赶加速 Table_BaseInfo 核心观点 行业评级 看好 中性 看淡 (维持)  摩尔定律仍在延续，技术升级节奏放缓为 追赶创造机会：台积电与 国家/地区 中国 三星计划2022 年量产3nm 芯片、IMEC 已经规划1nm ，摩尔定律仍然在 行业 电子行业 维持，但进一步提升推动摩尔定律难度会显著提升：巨额的资本投入与研发 报告发布日期 2020 年10 月18 日 投入、不断升级的晶体管工艺、更为先进的光刻机，以及对沉积与刻蚀、检 测、封装等环节也均有更高的要求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战， 行业表现 以及晶圆制造技术迭代快，行业呈现寡头集中，目前全球仅有台积电、三星、 Intel 在进一步紧跟摩尔定律， 在持续追赶，其他制造厂商全面转 向特色工艺的研究与开发。未来技术升级节奏将逐步放缓，为 追赶 国际头部厂商创造了机会。  先进制程与成熟工艺齐飞，晶圆代工赛道持续繁荣：5G 通信网络的建设不 断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、存 储效率更高，而且也催生了诸多4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、 车联网等，增加了终端对芯片的需求范围。芯片需求的增长将使得晶圆代工 赛道受益。根据IHS 的预测，先进工艺晶圆代工市场规模有望从2020 年的 资料来源：WIND、东方证券研究所 212 亿美元增长到2025 年的442 亿美元，CAGR 为 15.8% ，成熟工艺晶 深 圆代工有望从2019 年的372 亿美元增长到2025 年4 15 亿美元，CAGR 为 度 2.2%。 报  需求与政策双重驱动，国内晶圆代工迎来良机：国内集成电路市场需求旺 告 盛，根据IC insight 数据，2018 年国内半导体需求为1550 亿美元，约占全 球33%的份额，而且国内IC 设计企业数量还在快速增加，尤其近几年，在 国内政策的鼓励下，以及 摩擦的背景下，国内 IC 设计公司数量 2010-2019 年CAGR 为 13%，并形成了细分领域的头部 IC 设计公司，IC Insight 预测2023 年中国集成电路市场需求有望达到2290 亿美元。与之相 比的是晶圆代工市场份额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2 ， 和华虹半导体份额加起来才6% ，晶圆代工自给率严重不足，未来市场 空间巨大。同时， 、财政部、工信部、证监会等多部门不断出台减税 免税、产业培育、产业融资等政策，国内晶圆代工企业迎来发展良机。 投资建议与投资标的  受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来良机。建议关注：国内晶 圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的 、特色化晶圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体。 风险提示  半导体需求不及预期； 关键半导体设备不能购买的风险； 设备材料研发低