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陶瓷插针材料的制备及应用 1 光纤连接器的未来 世界通信领域发生了深刻变化。光纤通信技术的发展是推动这一变革的动力。光纤通信已经成为新时代最著名的“朝阳产业”。这种光纤通信设备是使用最大的无源装置。据美国凯斯勒p.kieferece预测，1998年，世界单模和多模光纤设备产量超过8200万元，年增长率为23%。在2002年，可达到2300亿。北美和亚太地区是世界上最需要光纤设备的地区。在中国，随着“八纵八横”光纤输出网络和高速宽带接入网的建设，以及计算机网络的普及，未来几年的光纤输出网络需求将增长30%。 光纤连接器是通过两个插针的精密对接来实现光纤中光信号的连续传输 .插针应具有极高的尺寸精度和使用稳定性,其关键的生产技术主要掌握在日本人的手里,Kyocera、Toto、Adamant为世界上陶瓷插针的三大供应商,而部分稳定的氧化锆陶瓷PSZ(Partially Stabilized Zirconia)插针约占整个插针市场的95%以上 . 2 氧化锆陶瓷插针 20世纪70年代中期,日本人最早使用氧化铝作为制造插针的材料,主要用于连接多模光纤,当时作为世界上最大用户的AMP公司,每年的需求量也不过25万只 .由于加工工艺的限制,尺寸精度只能达到±5μm .1978年NTT发明了氧化锆陶瓷插针,并确定了今天大量应用的长度为L=10.5mm,外径为D=2.5mm的插针的标准 . 照片图1所示为ZS-3A型光纤连接器所使用的氧化锆陶瓷插针结构简图. 图2为实际产品 . 氧化锆陶瓷插针在刚刚开始生产时的价格已达到每个10美元,因此引发了寻求代替品的努力 .目前,塑料、玻璃及金属插针在市场上均有售,但是其数量与氧化锆插针相比却极为有限 . 从20世纪90年代中期开始,用于单模光纤连接的插针成为插针生产的主流,单模插针的同轴度小于或等于1μm,而多模光纤的同轴度为1～3μm .为了获得低插入损耗及高回波损耗的光纤连接,对插针的端面形状也提出了很高的要求,根据不同的端面形状(如图3)产生了不同的连接方法,如PC(Physical Contact)、UPC(Ultra Physical Contact ) 、APC( Angled Physical Contact ) . 3 氧化锆陶瓷 为了实现光信号在光纤接头处的精确传输,对光纤连接器中的插针体材料提出了苛刻的要求: (1)光纤要能够很容易地穿过插针体的微孔 . (2)插针体材料应能够获得高的机械加工精度,特别是内孔和同轴度的加工精度应保证在1μm以内. (3)插针体材料应该具有足够的强度和耐磨性,在安装、拆卸及使用过程中不发生失效;在受到意外冲击时不发生断裂 . (4)插针体材料应具有与光纤相似的线膨胀系数(5×10-6/°С),当环境温度发生变化的时候,插针的收缩与膨胀和光纤基本相同,以保证光纤端面的紧密接触,防止光信号的损失 . 氧化锆陶瓷能够很好地满足以上的要求 .目前广泛使用的是部分稳定的氧化锆陶瓷(PSZ),其致密烧结体的各项性能指标见表1 .它可以实现微米级精密加工,不留任何毛刺,不发生塑性变形,表面粗糙度Ra0.1μm;它的线膨胀系数为8.3×10-6/°C,与光纤材料可以实现良好的匹配;氧化锆陶瓷的高强度、高耐磨性及优异的抗腐蚀性能,使其能够适应各种复杂的情况,多年来的实际应用已经充分证明了这一点 . 目前适用于插针生产的氧化锆粉体(性能见表2)主要由日本住友大阪水泥和TOSOH公司生产,其价格达到价格为8～9万美元/吨,而国内厂家生产的超细氧化锆粉体不能满足插针生产的要求 .TOSOH公司是世界上最大的氧化锆粉体生产商,为了适应光纤连接器市场急剧增长的形势,该公司氧化锆年产量从1999年的370吨增加到了2000年的620吨,2001年生产能力又提高了250吨 .该公司为插针生产专门开发的TZ-3YE粉体,粒度分布窄、纯度高、V2O3的分散均一稳定、烧结活性好(1350℃烧结),烧结体易于获得微小晶粒(0.3μm)(如图4所示) . 4 psz粉体的制备 陶瓷插针生产最早采用的是一种源于钟表制造业的叫做Wirecenterless的工艺,这是一种处理钟表轴的技术,开始时工人手工用线来制作插针,为保证同轴度和内孔之直径,在轴的中心插入线来处理 .Adamant、Kycera和Toto都使用这种工艺 . 现在采用的成型方法有干压成型、挤制成型和注射成型 .干压成型设备工艺简单,但成型坯体的尺寸精度低,烧结体难以达到均匀致密;挤制成型是将超细的PSZ粉体与粘结剂、润滑剂充分混合,使粉料具有一定的流动性,在一定的压力下通过挤出嘴挤出成型,其生产效率较高,但得到的坯体不具有光纤导入槽,需要机加工获得,这样既提高生产成本,又容易破坏陶瓷坯体;目前应用最广泛的是注射成型工艺,即将有