脉冲熔化极气体保护焊正反面熔池成像的实时视觉传感系统.docxVIP

脉冲熔化极气体保护焊正反面熔池成像的实时视觉传感系统 为了实现焊接自动化，焊接压力计一直是一个重要的工作。视觉传感器无法与焊接电路接触，因此无法检测焊接过程中的操作，因此提供的信息是直观和丰富的。在焊接压力计算中，得到了广泛应用。 对于熔池正面视觉来说, 根据成像光源是辅助光源还是焊接区自身光源, 视觉检测系统可分为主动式和被动式两大类.采用激光等辅助光源作为照明的主动式视觉检测方法可以有效地减小弧光干扰, 获得清晰的图像, 但由于设备复杂, 限制了这种方法在实际中的应用.被动式视觉传感不另加辅助光源, 而是利用弧光本身照明和熔池自身辐射成像.这一方法需要解决的主要问题是抑制弧光对熔池成像的影响, 为此, 研究者们提出了多种方法:同轴观测焊接熔池法, 复合滤光法, 基值时间取像法. 但以上研究多集中于GTAW焊接过程, 对于GMAW过程, 由于弧光更加强烈, 成像也更为困难, 相关研究也较少.本文针对P-GMAW, 研究其基于被动式视觉的正面熔池图像传感方法, 同时分析了其成像机理. 熔深或熔透是焊缝成形中最重要的因素, 但在多数情况下, 由于受焊件结构的限制, 熔深不能被直接探测到, 而需要从熔池正面寻找能够反映熔深或熔透的特征量, 为了研究熔池正反面成形之间的关系, 本文同时建立了熔池反面成像系统, 并实现了P-GMAW过程熔池正反面图像的实时连续采集和存取. 图像处理技术在自动焊接领域的应用已引起国内外学者的广泛重视.为了满足实时监控的要求, 针对不同焊接条件下的熔池图像特征, 开发了相对应的熔池图像处理程序, 实现了正反面熔池边界的提取. 1 焊接过程控制系统 P-GMAW实验系统框图如图1所示.系统由5部分组成:焊接系统包括MM-350焊机和步进电机驱动的焊接小车;正面成像系统包括CA-D6-0256W型CCD摄像机, 图像采集卡和光路系统;反面成像系统包括CV-151AC型CCD, 图像采集卡及减光系统;焊接参数检测、设定及焊接过程程序控制系统;计算机. 2 熔池图像的焊接速度 利用所建立的脉冲GMAW实验系统, 在低碳钢Q235平板上进行了堆焊实验, 保护气体为Ar95%+CO25%, 焊丝材料为H08Mn2SiA, 焊丝直径为1.2 mm, 焊接速度为4 mm/s, 焊接电流为100 A.基于这些条件, 测定了该焊接过程的弧光光谱分布, 光谱采集的波长范围为200~1100 nm.光谱分析发现在波长为602 ~697 nm的区间和大于922 nm的近红外区间, 连续谱强度较弱, 离散分布的特征谱线也较少, 为较理想的取像窗口.但由于一般的CCD对红外光的感光灵敏度较低, 所以最终确定采用中心波长为665 nm的窄带滤光片进行滤光. 图2 (a) 、 (b) 、 (c) 分别为6 mm平板堆焊在脉冲峰值期间、脉冲基值期间和熄弧期间从正后上方获取的熔池图像, 焊接速度为4 mm/s.可以看出, 在脉冲峰值期间由于焊接电流较大, 弧光辐射强度很强, 得到的熔池图像中熔池几乎全部笼罩在弧光之下;在脉冲基值期间焊接电流较小, 弧光辐射强度较弱, 只有焊枪正下方电弧中心区辐射强度非常高, 而熔池边界均清晰可见.观察还发现, 在脉冲基值结束期间熔池图像最为清晰.在熄弧后, 熔池图像仍有较高的亮度, 且熔池边界清晰可辨, 说明除了电弧反射的贡献外, 熔池的自身辐射对熔池边界的清晰成像起到了主要作用, 这一特点为取像的可靠性提供了保证.在该焊接条件下, 熔池尾部较为圆滑, 接近椭圆状, 这一形状在焊接速度较低的情况下和焊接起始阶段出现, 在此称其为第一类熔池图像. 图2 (d) 为2 mm平板对接从熔池正侧上方获取的脉冲基值期间熔池图像, 焊接速度为6 mm/s, 在该焊接条件下, 熔池尾部近似成两条直线.这一形状在焊速较高, 进入稳定焊接阶段时出现, 称其为第二类熔池图像. 反面视觉传感系统由视频制式CCD, 减光系统及相应的图像采集卡组成.减光系统中除采用光圈与电子快门设置外, 另外加入了中性减光片, 图2 (e) 、 (f) 为利用该系统得到的典型的反面熔池图像.在反面熔池刚开始形成阶段, 熔池长宽比近似为1, 随着焊接过程的进行, 熔池不断拉长, 最终趋于稳定值, 但是, 由于材料、散热等条件的不均匀性, 熔池的长度在恒规范稳定焊接阶段仍有较大的波动.由于工件及工作台的遮挡, 反面成像光源也主要是来自于熔池的自身辐射. 为了系统研究熔池的成形规律, 并满足实时控制的要求, 本文实现了正反面熔池图像的实时连续采集与存储.图3为连续取像时序,t1为正面取像延时时间, 即在检测到脉冲电流的下降沿后延时t1开始取像.另外, 试验表明在脉冲基值结束期间, 熔池边界最为清晰, 所以选择t1=2/3tb,tb为脉冲基值时间.t2为正