盛科通信交换芯片龙头企业，高端产品放量可期.docx

内容目录

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高研发投入的国内领先交换芯片企业 5

公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业 5

国有资本在股东中占据重要地位 7

主营业务基本情况 8

交换芯片受益AI需求快速增长 10

交换机是数据中心核心组成部分 10

受益AI需求增长，交换芯片市场规模快速增长 11

以太网交换芯片国产替代空间广阔 13

交换芯片的特点：高技术壁垒、强客户粘性及长产品生命周期 15

技术客户资源积累深厚，新品稳步推进即将放量 17

软硬件协同发展，产品技术领先同行 17

研发起步较早，客户资源丰富 18

重点新品已于2023年送样客户，即将进入放量周期 20

收入、盈利预测与估值 22

分业务收入预测 22

盈利预测与估值 23

风险提示 24

图表目录

图表目录

图1.公司发展历程 5

图2.以太网交换机 5

图3.以太网交换机的内部架构 5

图4.公司无控股股东和实际控制人 7

图5.公司营收近年来稳健持续增长 8

图6.高研发投入导致利润亏损 8

图7.以太网交换芯片占比较高 8

图8.公司维持高研发投入 9

图9.公司毛利率近年来有所下滑 9

图10.交换机是数据中心重要组成部分 11

图11.交换机内部构造图 11

图12.2021年菲菱科思原材料采购中芯片占比达到43% 11

图13.数据中心中的前端和后端网络 12

图14.GB200NVL72机柜Scale-Up连接示意图 12

图15.2020年全球以太网交换芯片市场规模为368亿元 13

图16.2027年云数据中心交换芯片市场规模将达到70亿美元以上 13

图17.思科自研UADP和SiliconOne交换机芯片 13

图18.Arista与Cisco市场份额对比（按市场规模计算） 14

图19.Arista与Cisco市场份额对比（按端口出货量计算） 14

图20.中国商用以太网交换芯片市场国产份额低 14

图21.中国商用万兆及以上以太网交换芯片国产份额低 14

图22.中国自用以太网交换芯片市场为华为占据近9成 15

图23.思科SiliconOneQ-200芯片架构 15

图24.思科SiliconOne芯片采用HBM和先进封装技术 15

图25.一颗交换机芯片从设计到量产销售通常需要花费3-5年时间 16

图26.Tomahawk系列芯片保持2年迭代一次的节奏 16

图27.公司SONiC+操作系统架构 18

图28.公司是ODCC成员单位 18

图29.公司研发人员数量持续增长 19

图30.公司研发人员占比 19

图31.1Q2023中国以太网交换机市场份额 19

图32.可比公司收入对比 23

图33.可比公司利润对比 23

图34.可比公司研发费用率对比 24

图35.可比公司毛利率对比 24

表1.公司以太网交换芯片及模组产品矩阵 6

表2.公司以太网交换机产品矩阵 7

表3.交换机分类及主要特点 10

表4.公司2.4Tbps交换芯片产品与竞品参数的对比 17

表5.公司募投项目情况 20

表6.公司主要产品与行业其他企业的对比 20

表7.公司募投项目调整情况 21

表8.分业务收入预测 22

表9.公司费用率和所得税率假设 23

表10.可比公司估值情况 23

高研发投入的国内领先交换芯片企业

公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业

盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是支撑企业和工业网络的核心组件。公司成立于2005年，经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。

图1.公司发展历程

数据来源：公司招股说明书，财通证券研究所

公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。以太网交换芯片是以太网交换机的核心部件。以太网交换机是用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。以太网交换机对外提供高速网络连接端口，直接与主机或网络节点相连，可为接入设备的任意多个网络节点提供电信号通路和业务处理模型。

图2.以太网交换机 图3.以太网交换机的内部架构

数据来源：Arista，财通证券研究所 数据来源：公司招股说明书，财通证券研究所

截至2024年半年报，公司量产产品覆盖100