【国盛-2026研报】电子行业周观点：电子板块预告总览.pdfVIP

证券研究报告|行业周报

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20260207

年月日

电子

周观点：电子板块预告总览

半导体设备：重视低国产化及扩产高弹性环节。根据SEMI数据，2026年全球半增持（维持）

导体设备总销售额有望达1450亿美元。我们看到近期国内晶圆厂动作频出，我们

认为相关动作彰显国内晶圆厂加大产能扩建意向，在地缘政治影响下，本土设备

厂有望受益于更强国产化趋势+加大扩产双重催化，2026年国产半导体设备公司行业走势

将迎价值重估，需高度重视扩产核心设备（刻蚀、薄膜沉积等）及国产化率极低赛

电子沪深300

道（量检测、光刻机），新产线建设将为本土设备厂提供更多验证窗口，加速高端70%

设备突破，此外，我们强调，从当前需求和扩产规划来看，国产设备厂订单持续性

将进一步加强。52%

34%

半导体材料：关键领域持续突破，平台化厂商逐步成型。根据SEMI数据，2015

年至2024年，全球半导体材料市场规模自433亿美元增至675亿美元，CAGR为16%

5.06%，中国大陆市场规模由68.0亿美元增至134.6亿美元，CAGR为8.91%。-2%

站在当前节点，我们认为，国产半导体材料厂商将充分受益于1）晶圆产能持续扩

充，且国内晶圆厂扩产动能较大2）国产供应商料号种类、份额有较大提升空间，-20%

2025-022025-062025-102026-02

且国产化强需求3）平台化布局4）更多更高国产化率新产线扩建为材料提供更多

验证机会。我们认为，国内材料厂商多年研发沉淀将开花结果，光刻胶等国产化率作者

亟待提升环节，国产厂商正逐步实现突破，重视相关厂商进入收获期机会。

分析师佘凌星

半导体零部件：设备之基，携手攻关。根据弗若斯特沙利文数据，国内半导体零部执业证书编号：S0680525010004

件整体市场从2020年765.4亿元增至2024年1605.2亿元，CAGR达20.3%，展

邮箱：shelingxing1@

望未来，2029年市场规模有望达2735.3亿元。当前国产零部件渗透率仍较低，

随着国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，我们看好未来零部件国产化相关研究

率加速提升。此外，我们认为光刻机光学元件、陶瓷件等国产化率极低赛道具备强1、《电子：周观点：AI闭环逐步形成，海外业绩印证

增长潜力。国内晶圆厂正逐步加大对零部件厂商采购力度，我们认为，需重点关注

存力景气周期》2026-02-01

实现由二级供应商向一级供应商切换机会，零部件厂商实现可直接向晶圆厂供应