原创力文档用于抛光低介电材料的抛光液
原料配比
原料
配比（质量份）
1#
2#
3#
4#
5#
6#
7#
8#
9#
10#
11#
12#
13#
掺铝二氧化硅磨料（45nm）
7
7
7
7
7
7
6
6
6
6
7
7
7
酒石酸
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
－
0.2
0.2
0.2
0.1
0.1
0.1
PEG200
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
－
－
－
0.2
0.2
0.2
0.2
BTA
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
－
－
0.2
0.2
0.2
0.2
0.5
H2O2
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
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