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2022年长光华芯研究报告 1.长光华芯：高功率半导体激光芯片国产化领军者 公司成立于 2012 年，自成立以来深耕于半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销 售，逐步成长为国内少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，实现高功率激光芯片 的国产化与进口替代。纵向上，公司持续推进高功率激光芯片技术突破， 2019 年推出 15W 单管芯片，2020 年推出 18W、25W 单管芯片，2021 年实现 30W 单管芯片量产；公司亦 将产线向下游延伸至光纤耦合模块、直接半导体激光器等；横向上，公司基于高功率半导 体激光芯片技术积累，将产线拓展至 VCSEL 芯片等，2018 年成立 VCSEL 事业部与激光 系统事业部，并建立 VCSEL 芯片 6 吋产线。 纵向+横向布局打造激光产业“中国芯” 三大产线，面向多元化下游市场。公司主营产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系 列产品、高效率 VCSEL 系列产品等。高功率单管系列产品为公司营收贡献最高的板块，板 块核心下游市场为工业加工，其他市场还包括科研与国家战略高技术、医疗美容等；高功率 单管芯片和高功率巴条系列的主要差异在于其所用的芯片存在差异，前者为单管芯片，后者 为巴条芯片。巴条芯片由于发光点较多，具有更高的发光功率，核心下游市场为科研与国家 战略高技术，其他市场包括医疗美容、工业加工等；公司 VCSEL 芯片产品包括 PS 系列、 TOF 系列、SL 系列三类，主要应用于短距离传感、3D 传感、激光雷达、AR/VR 等领域。 纵向延伸：打通芯片→器件→模组→半导体激光器产业链条。公司通过纵向延伸，在高功 率单管系列、高功率巴条系列产品实现了全产业链布局。以公司高功率单管系列产品为例， 板块可细分为单管芯片、单管器件、光纤耦合模块、直接半导体激光器四类产品，该四类 产品存在上下游联系。一颗单管芯片可封装成一个单管器件，多个单管器件耦合为一个光 纤耦合模块，基于多个光纤耦合模块可组成为一台直接半导体激光器。我们认为公司通过 产业链纵向延伸有效拓展了自身发展空间，有助于营收规模的持续扩大。 横向扩展：切入 VCSEL 及光通信芯片赛道。公司基于高功率半导体激光芯片的技术优势以 及设计和量产能力，2018 年公司成立 VCSEL 事业部，已建立了 VCSEL 产品包含外延生 长、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线。此 外公司亦布局光通信激光芯片市场，产品能实现电信号和光信号之间的相互转换，是光电 产品的核心功能部件。我们认为公司有望横向扩展光通信芯片（晶圆）的生产能力，以满 足光通信市场的需求，推动光通信激光芯片的国产化进程。 汇聚核心技术人才，无控股股东和实际控制人 公司技术人才储备丰富，核心管理层均在激光行业拥有丰富的技术及管理背景。闵大勇先 生作为公司的董事长、总经理，具有多年激光行业管理经验，主要负责公司研发成果的市 场转化及激光应用工艺开发。王俊先生作为公司的董事、常务副总经理，研发并掌握了外 延、镀膜、封装、老化测试等核心技术，领导公司实现以芯片为主的产业化，建立国内领 先、国际先进、国内规模较大的高功率半导体激光芯片生产线，以此带动相关器件、模块 及系统的产业化升级。廖新胜先生作为公司的董事、副总经理，早期主导创建了公司半导 体激光器研发、生产基地。潘华东先生作为公司副总经理，主持了公司生产制造的自动化 升级，基于其在光电领域长达 16 年的从业经验及对半导体激光器产品与应用的深刻理解， 不断带动公司光纤耦合产品技术的提高。 公司无控股股东和实际控制人，积极引入华为战略投资者。根据公司 2022 年一季报，截至 1Q22 末，公司无控股股东和实际控制人，第一大股东为华丰投资，持股 24.51%（发行后 持股比例为 18.38%），根据公司招股书，华丰投资系财务投资人，不参与公司日常经营管 理工作。第二大股东苏州英镭持股 19.76%（发行后持股比例为 14.82%），苏州英镭为公司 核心管理团队持股平台，根据公司招股书，苏州英镭合伙人包括王俊、廖新胜、闵大勇和 潘华东，出资比例分别为 50.40%、25.80%、13.38%和 10.42%。第三大股东长光集团， 持股 8.72%（发行后持股比例为 6.54%），是中科院长光所全资的事业单位资产管理公司。 技术实力领先，材料体系、产品、生产线布局完善 IDM 全流程工艺平台，助力公司产品技术快速迭代升级 根据公司招股书，包括欧美激光芯片巨头在内的光电子器件企业多采用 IDM 模式，主要由 于光电子器件遵循特色工艺，即器件价值的提升不完全依靠尺寸的缩小，而是通过功能的 增加。相比以线宽为基准的逻辑工艺，特色工艺的竞争能力更加综合，包括工艺、产品、 服务、平台等多个维度，核心竞争